Infineon adquiere 1.900 millones de dólares de expertos en carburo de silicio centrados en la innovadora tecnología de corte de obleas Cold Split

Infineon (英飞凌) anunció la adquisición de la startup Siltectra, que se especializa en tecnología innovadora (ColdSpilt). También generó ingresos por 2.400 millones de euros (700 millones de RMB).

El corte en frío es una tecnología de procesamiento de materiales cristalinos altamente eficiente que minimiza la pérdida de material. Infineon implementará la tecnología utilizada en el corte de obleas de SiC, de modo que una sola oblea pueda producir el doble de chips.

Siltectra se fundó en 2010 y ha estado en desarrollo, con más de 50 patentes de propiedad intelectual. En comparación con la tecnología de corte convencional, la empresa está desarrollando una tecnología de descomposición de materiales cristalinos, con una pérdida de material mínima.

Esta tecnología también se puede utilizar en el material semiconductor SiC, cuya demanda crecerá rápidamente en los próximos años. Actualmente, los productos de SiC se utilizan para inversores solares compactos y altamente eficientes. En el futuro, el SiC desempeñará un papel cada vez más importante en los coches eléctricos.

La tecnología ColdSplit se implementará en la planta Siltectra de Infineon en Dresde, Austria, para su industrialización. Se espera que la transferencia de la producción en masa se complete en los próximos cinco años.

Infineon ofrece la cartera más amplia de productos semiconductores de potencia basados ​​en silicio y carburo de silicio, así como en la innovación de sustratos de nitruro de galio. Es la única empresa del mundo que produce en masa láminas redondas de silicio de 300 mm. Por lo tanto, es probable que Infineon también aplique la tecnología de láminas redondas a sus productos de SiC.

La tecnología ColdSplit ayudará a garantizar el suministro de productos de SiC, especialmente a largo plazo. Con el tiempo, la tecnología ColdSplit podría tener otras aplicaciones, como la división de lingotes o su uso como complemento de materiales de carburo de silicio.

Para la adquisición, el director ejecutivo de Infineon, Reinhard Ploss, afirmó:

La adquisición nos permitirá utilizar nuevos materiales de SiC y ampliar nuestra excelente cartera de productos. Nuestro sistema de ensamblaje de listones, su comprensión técnica y nuestro conocimiento profesional único, junto con la capacidad de innovación de Siltectra y la tecnología de corte en frío, se complementan.

Jan Dr. Richter, director de tecnología de Siltectra, afirmó: «Nos complace enormemente formar parte del equipo líder del mercado mundial de semiconductores de potencia. La tecnología Cold Split ha demostrado que puede mejorar el rendimiento de los productos Infineon; ahora colaboraremos para avanzar hacia la producción en masa».

Con el paso del tiempo, se espera que la tecnología de corte en frío tenga una gama más amplia de aplicaciones, como la segmentación de lingotes o el material utilizado para SiC.