Diseño de disipación de calor de farolas LED de alta potencia

La luz de calle LED es un dispositivo optoelectrónico. Durante su proceso de trabajo, solo del 20% al 30% de la energía eléctrica se convierte en energía luminosa, y el resto de la energía eléctrica se convierte casi en energía térmica, lo que aumenta la temperatura del LED. En los LED de alta potencia, la disipación de calor es un gran problema. Por ejemplo, si la eficiencia de conversión fotoeléctrica de un LED blanco de 10 W es del 20%, se convertirán 8 W de energía eléctrica en energía térmica. Si no se añaden medidas de disipación de calor, la temperatura del núcleo del LED de alta potencia aumentará rápidamente. Cuando la temperatura de unión (TJ) Cuando el aumento excede la temperatura máxima permitida (normalmente 150 ℃), el LED de alta potencia se dañará debido al sobrecalentamiento. Por lo tanto, en el diseño de lámparas LED de alta potencia, el trabajo de diseño más importante es el diseño de disipación de calor. Además, en el cálculo de la disipación térmica de dispositivos de potencia generales (como circuitos integrados de potencia), basta con que la temperatura de unión sea inferior a la temperatura máxima admisible (normalmente 125 °C). Sin embargo, en el diseño de disipación térmica de LED de alta potencia, la temperatura de unión TJ debe ser mucho menor que 125 °C. Esto se debe a que TJ influye considerablemente en la tasa de extracción de luz y la vida útil del LED: cuanto mayor sea TJ, menor será la tasa de extracción de luz y, por lo tanto, menor será la vida útil del LED. La principal ruta de disipación térmica de los LED de alta potencia es: matriz → almohadilla de disipación térmica → capa de cobre de la placa impresa → placa impresa → aire ambiente. Si la temperatura de unión del LED es TJ, la temperatura del aire ambiente es TA y la temperatura en la parte inferior de la almohadilla de disipación de calor es Tc (TJ>Tc>TA), en el proceso de conducción de calor, la conductividad térmica de varios materiales es diferente, es decir, hay diferentes resistencias térmicas. Si la resistencia térmica del chip a la superficie inferior de la almohadilla de disipación de calor es RJC (la resistencia térmica del LED), la resistencia térmica de la almohadilla de disipación de calor a la capa de cobre de la capa superficial de la PCB es RCB, y la resistencia térmica de la PCB al aire ambiente es RBA, luego desde el tubo La relación entre la resistencia térmica total RJA de la temperatura de unión TJ del núcleo al aire TA y cada resistencia térmica es: RJAu003dRJC+RCB+RBA La unidad de cada resistencia térmica es °C/W. Se puede entender de esta manera: cuanto menor sea la resistencia térmica, mejor será la conductividad térmica, es decir, mejor será el rendimiento de disipación de calor. CHZ Changhui Lighting Technology Co., Ltd. es líder en el sector del alumbrado público en el este de China y una empresa líder en la industria del alumbrado público solar. La empresa se compromete a ofrecer a sus clientes nuevas soluciones de iluminación y servicios de alta calidad. Con años de experiencia en la fabricación de farolas solares, y con numerosas patentes tecnológicas nacionales, la empresa cuenta con una sólida capacidad técnica, equipos de producción avanzados, una gestión científica y estandarizada, y un equipo de profesionales altamente cualificado. Sus productos son muy variados, de diseño práctico, con un estilo innovador y formas únicas, y se dedican a diversos proyectos de iluminación interior y exterior. Empresa: Shanghai CHZ Changhui Lighting Technology Co., Ltd. Sitio web: www.chz-lighting.com